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Timberwolf Leergehäuse OEM für APU2 / APU 3 von PC Engines; Art-Nr. 768

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Timberwolf Leergehäuse OEM für APU2 / APU 3 von PC Engines; Art-Nr. 768

Verfügbarkeit: Auf Lager.

Von: 214,00 € inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Bis: 237,93 € inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Preis wie konfiguriert: 0,00 € inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Kurzübersicht

Massiv passive Kühlung für Motherboards APU 2/3 von PC Engines

Ein attraktives Leergehäue für APU Boards, der gleichzeitig ein effektiver Kühlkörper ist.

Vorbereitet für den Selbsteinbau der Motherboards APU 2 / APU 3 von pcengines inkl. Zubehör. Optional mit mSATA Kühler für maximale Lebensdauer .

Jedes Gehäuse wird aus einem massiven Alu-Block gefräst. Dies verbessert die Kühlung der APU um 15 bis 25 K gegenüber dem regulären Gehäuse. Daraus resultiert eine Verlängerung der Lebensdauer dieser Motherboards um das 3 bis 5 fache gegenüber dem Originalgehäuse aus Alublech.


Ausstattung (je nach Ausführung):
Leergehäuse: Für den Maker zur eigenen Montage
Effektiv: 15 bis 25 K geringere Temperatur
Verbesserung: Lebensdauer des Board 3x bis 5x
Massiv: 1,1 kg - aus dem vollen gefräst
Massiv: Der Boden ist bis 15 mm dick
Seidenmatt: Von Hand Glasperlengestrahlt
Farbig: Eloxiert in Blau, Schwarz und Rot
Beschriftet: Anschlüsse mit Laser beschriftet

Passend für folgende Mainboards:
APU1D
APU1D4
APU2C2
APU2C4
APU3C2
APU3C4
APU3B4
APU3A2
APU3A4

Optional mit mSATA Kühlkörper
Flash-Speicher erwärmen sich bei Benutzung stark. Manche Flash-Speicher können die maximale Schreib- und Lesegeschwindigkeit nur für wenige Sekunden halten, danach wird die Bandbreite bereits wegen der thermischen Belastung gedrosselt, weil die Wärme die Lebensdauer des Flash reduziert. Für eine optimale Kühlung bieten wir deshalb einen mSATA-Kühler an. Dieser wird mit entsprechenden flexiblen Wärmeleitpads und Halteklammern aus ESD-Material geliefert. Getestet mit Transcend MSA370 sowie Samsung 850 EVO bzw. 860 EVO bis 1 TB. Einfach auf die mSATA SSD aufgeklipsen. Die Höhe des Kühlkörpers ist dabei so ausgelegt, dass dieser die Wärme über den 2 mmm dicken Gehäusedeckel abführt.

Unsere mSATA Kühlkörper sind ebenfalls aus dem vollen gefräst und in der gleichen Farbe wie das Gehäuse eloxiert. Dies reduziert die Temperatur der mSATA um ebenfalls ca. 15 bis 20k. Der mSATA Kühler ist nur zusammen mit dem Gehäuse erhältlich.


Einführungsangebot 16% Rabatt

Gehäuse: 179.- anstatt 214.- EUR
Gehäuse inkl. mSATA-Kühler: 199.- anstatt 234.- EUR

Alle Preise inkl. MwSt zzgl. Versandkosten (Tabelle unter Versandkosten)

Das Einführungsangebot gilt nur solange Vorrat reicht und längstens bis 30. Oktober 2018


* Pflichtangaben

Preis wie konfiguriert: 0,00 € inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

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Produktbeschreibung

Datenblatt und Video auf Deutsch:

Broschüre zum OEM Gehäuse für APU von PC EnginesBroschüre zum OEM Gehäuse für APU von PC Engines

Datenblatt zum OEM Gehäuse für APU von PC EnginesDatenblatt zum OEM Gehäuse für APU von PC Engines

Video zur Verkaufsaktion Prima Aktionsmonat über das Timberwolf OEM Gehäuse für APU 2 / 3 (Deutsch)Video zur Verkaufsaktion Prima Aktionsmonat über das Timberwolf OEM Gehäuse für APU 2 / 3 (Deutsch)

Produktvideo zum Timberwolf OEM Gehäuse für APU 2 / 3 (Deutsch)Produktvideo zum Timberwolf OEM Gehäuse für APU 2 / 3 (Deutsch)


Datasheet and video in English:

Datasheet Timberwolf OEM Casing for APU 2/3 by PC Engines (English)Datasheet Timberwolf OEM Casing for APU 2/3 by PC Engines (English)

Video about Timberwolf OEM casing for APU 2 / 3 (English)Video about Timberwolf OEM casing for APU 2 / 3 (English)


Beschreibung OEM Gehäuse für APU von PC Engines
Entscheidend für die Lebensdauer von Elektronik / Computern ist die Betriebstemperatur. Die eingebauten Abschalteinrichtungen (110 °C bei der APU) reagieren erst, wenn die Gefahr eines sofortigen Ausfalls besteht. Das üblicherweise zur APU gelieferte ALU-Blechgehäuse führt bei normalem Betrieb zu Temperaturen zwischen 40 °C und 80 °C, je nach Prozessornutzung und Umgebungstemperatur.

Pro 10 Kelvin (> 20 °C) halbiert sich die Lebensdauer von Elektronik.
• Bei einer Betriebstermperatur von 40°C beträgt die Lebensdauer nur noch ¼ (gegenüber 20 °C)
• Bei einer Betriebstermperatur von 60°C beträgt die Lebensdauer nur noch 1/16 (gegenüber 20 °C)
• Bei einer Betriebstermperatur von 80°C beträgt die Lebensdauer nur noch 1/64 (gegenüber 20 °C)

Wir verwenden die APU2 in unserem Timberwolf Server. In Verbindung mit dem vom Hersteller gelieferte ALU-Blech Gehäuse war uns die APU zu warm. Wir haben daher in aufwändigen Versuchen und vielen Tests ein optimale passiv kühlendes Gehäuse selbst enwickelt. Bis zur Entwicklung der Fertigung hat das über ein Jahr gedauert. Um unsere Fräsanlagen besser auszulasten bieten wir dieses Gehäuse auch dem Markt als Leergehäuse für Maker und OEM an, die Ihre APU selbst optimal kühlen wollen.


Merkmale des Gehäuses:
Die beste Möglichkeit für eine lange Lebensdauer des APU-Board ist eine verbesserte Kühlung. Wir haben einen Kühlkörper mit besten Leistungsmerkmalen entwickelt, der gleichzeitig ein formschönes und sehr stabiles Gehäuse ist. Weil das Gehäuse - abgesehen vom Deckel - aus einem Stück gefertigt ist, gibt es keine Wärmeübergangswiderstände (nur Prozessor über Wärmeleitpad zum Wärmeableitdom).

Optimierung der Wärmeableitung:
Bei den APU-Boards befindet sich die CPU unten. Um diese CPU thermisch zu kontaktieren wird aus jedem Gehäuse ein Wärmeableitdom herausgefräst. Zusammen mit einem hocheffektiven Wärmeleitpad (mitgeliefert) wird die Wärme von der CPU bestmöglich abgeleitet. Damit der Übergang optimal ist, liefern wir zwei Kunststoffschrauben, mit denen die CPU (diagonal) gegenüber dem Wärmeableitdom verschraubt wird, so dass Druck auf das Wärmeleitpad ausgeübt wird. Das Board ist somit mit sechs Schrauben befestigt.
Boden und Wände des Gehäuses bestehen aus 5 bis 15 mm dickem durchgängigem Material für beste Wärmeleitfähigkeit. Boden und Seiten sind gerippt. damit das Gehäuse waagerecht als auch senkrecht aufgestellt / aufgehängt werden kann und in allen Montagelagen von Konvektion profitiert.

Deutlich verbesserte Kühlung um 15 bis 25 K:
Das Ergebnis ist herausragend. Selbst in sehr warmen Umgebungen kann die APU - je nach Konvektion - mit einer um ca. 15 bis 25 K geringeren Temperatur betrieben werden als mit dem üblicherweise erhältlichen Alu-Blechgehäuse. Damit steigt die mittlere Lebensdauer des APU Boards um das drei- bis Fünffache. Damit auch der Flash-Speicher davon maximal profitiert, bieten wir eine optionale Version inkl. mSATA-Kühler an.

Optionaler Kühler für mSATA Flash Speicher:
Flash-Speicher erwärmen sich bei Benutzung sehr stark. Manche Flash-Speicher können die maximale Schreib- und Lesegeschwindigkeit nur für wenige Sekunden halten, danach wird die Bandbreite wegen der thermischen Belastung gedrosselt, weil die Wärme die Lebensdauer des Flash reduziert. Für eine optimale Kühlung bieten daher auch einen mSATA-Kühler an. Dieser wird mit entsprechenden flexiblen Wärmeleitpads und Halteklammern aus ESD-Material geliefert. Einfach auf die mSATA SSD aufgeklipsen. Die Höhe des Kühlkörpers ist dabei so ausgelegt, dass dieser die Wärme über den 2 mmm dicken Gehäusedeckel abführt.

• Zum Ausgleich der Höhenunterschiede zwischen den Bauteilen verwenden wir ein kompressibles Wärmeleitpad
• Dieses Wärmeleitpad zerbröselt nicht, wenn einmal der Kühlkörper abgenommen werden muss
• Der Kühlkörper wurde von uns auf Maß designed und wird – wie das Gehäuse – aus dem vollen Alublock gefräst
• Der Kühlkörper wird von Halteklammern fixiert. Diese sind dissipativ, damit bei der Montage keine statischen Spannungen entstehen
• Übrigens: Auch diese Klammern werden bei uns gefertigt, in einem 3D-Drucker.
• Die große Wärmekapazität des – im Vergleich zur Platte – enormen Kühlkörpers kann sehr schnell jeden punktuellen Wärmeanstieg durch Schreibbelastung ausgleichen und Abführen.

Hinweis: Der Kühler kann derzeit nicht separat bezogen werden, sondern nur zusammen mit dem Gehäuse


Technische Daten:

Material
Aluminium, aus dem Vollen gefräst

Abmessungen
• Abmessungen: 215 mm x 161 mm x 40 mm (B x T x H)
• Aufstellung in Racks bzw. Wandmontage (opt. Wandmontagekit) oder auf Hutschiene (opt. DIN Rail Kit) in geschlossenen, trockenen Räumen, mit festem Anschluss an die Gebäudesystemtechnik

Betriebsbereich
-0 °C bis 50 °C

Kompatibilität APU
Das Gehäuse ist voll kompatibel mit APU 2 und APU 3.
Bei der APU 1 sind CPU und Chipsatz getrennt. Der Chipsatz wird nicht vom Wärmeableitdom erfasst. Alternativ kann das bei der APU mitgelieferte Wärmeleitblech unterhalb des Chipsatz mit den dort beiliegenden Wärmeleitfolien eingeklebt werden.

Kompatibilität mSATA Kühler:
Wir haben den Kühler getestet mit
• Transcend MSA 370 Serie
• Samsung 850 EVO mSATA (bis 1 TB)
• Samsung 860 EVO mSATA (bis 1 TB)

Bei der 860 EVO bitte die dickere Klammern verwenden


Antennenbohrungen
Die Antennenbohrungen sind nicht rund, sondern an einer Stelle zur Verdrehsicherung abgeflacht. Daher nur SMA Pigtails mit abgeflachtem Gewinde einstecken
Falls Sie keine Antennen einbauen wollen, es liegen Abdeckungen bei.

Lieferumfang
1x Gehäuse in gewünschter Farbe
1x Wärmeleitpad für APU2 CPU
4x Füßchen (schwarzes Acryl) inkl.
Schrauben und Gummilinsen
4x Schraube Deckel
4x Distanzbolzen
4x Schraube M3
4x Beilagscheibe
2x Distanzbolzen (Kunststoff)
2x Schraube M3 (Kunststoff)
2x Abdeckung für WLAN-Durchführung
3x Lichtwellenleiter

Bei der Wahl mit mSATA Kühlkörper noch zusätzlich:
1x mSata Kühler in Gehäusefarbe (optional)
1x Wärmeleitpad für mSata Kühler
3x ESD Klammer (Samsung 860 EVO)


Selbstmontage:
Für die Selbstmontage benötigen Sie:

• ein APU Board von pcengines
• einen Schraubendreher
• eine kleine Spitz- oder Flachzange bzw. passenden Bit (für die RS232 Außensechskant Schrauben)
• Montagezeit zwischen fünf und zehn Minuten
• Anleitungen für die Installation von linuxoiden Systemen gibt es beim Hersteller des Boards (PCEngines) und im Internet

Die grundsätzliche Montage wird im Produktvideo gezeigt (stark verkürzt und ohne Anbringen der Wärmeleitpads)

Zusatzinformation

Lieferzeit 1-2 Tage
 

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